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Copyright (c) 2012 機(jī)電產(chǎn)品交易網(wǎng) . 版權(quán)所有 皖I(lǐng)CP備12004440號(hào)-2
中國(guó)政府毫不掩飾其進(jìn)一步發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的雄心。今年5月，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(CSIA)發(fā)布報(bào)告稱，2018年中國(guó)集成電路(IC)進(jìn)口額達(dá)到3120億美元，已經(jīng)連續(xù)多年高于原油進(jìn)口額。2015年5月發(fā)布的政策，提出了到2020年IC芯片自給率達(dá)到40%、2025年達(dá)到70%的具體目標(biāo)。顯然，中國(guó)的目標(biāo)是加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并減少對(duì)芯片進(jìn)口的依賴。
為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，中國(guó)政府于2014年9月成立了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(CICIIF)，簡(jiǎn)稱“大基金”。成立這個(gè)大基金是為了半導(dǎo)體行業(yè)投資和并購(gòu)。中國(guó)政府曾設(shè)想在未來10年斥資逾1500億美元，加速集成電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的發(fā)展。
大基金是政府引導(dǎo)的投資基金，是中國(guó)工信部和財(cái)政部下屬的法人實(shí)體。最大股東包括財(cái)政部(36%)和幾家國(guó)有企業(yè)(SOEs)，如國(guó)家開發(fā)銀行(22%)、中國(guó)煙草(11%)、亦莊國(guó)投(10%)和中國(guó)移動(dòng)(5%)。
國(guó)家政府鼓勵(lì)地方政府、國(guó)有企業(yè)、民間資本，甚至海外投資者都可以參與大基金。但根據(jù)國(guó)家發(fā)改委(NDRC)的說法，由于政府是投資者之一，它應(yīng)該被視為政府引導(dǎo)的基金。發(fā)改委列出了政府資金可投資的七個(gè)領(lǐng)域，包括“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)制造業(yè)”以及“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)”等領(lǐng)域。
第一輪
大基金在2014年首期募集了1380億人民幣(約220億美元)的資金。
中國(guó)集成電路行業(yè)的主要參與者之一是中國(guó)大陸最大的晶圓廠中芯國(guó)際(SMIC)。2015年2月，大基金成為中芯國(guó)際在香港上市的第二大股東，以31億港元(合4億美元)收購(gòu)了47億股新股。目前，該基金持有中芯國(guó)際近16%的股份(僅次于大唐17%的股份)。
2015年，另一樁涉及該大型基金的重大交易是，江蘇長(zhǎng)電科技(JCET)以7.8億美元收購(gòu)新加坡新科金朋(STATS ChipPAC)。新科金朋當(dāng)時(shí)是全球第四大芯片封測(cè)公司。此次收購(gòu)包括大基金的2.4億美元的投資，以及中芯國(guó)際子公司芯電半導(dǎo)體(SilTech)的1.5億美元的投資。它立刻使得長(zhǎng)電科技(JCET)成為世界第三大封測(cè)公司。
2016年4月，大基金支持南通富士通微電子完成了對(duì)美國(guó)超威半導(dǎo)體(AMD)旗下的馬來西亞檳城和中國(guó)蘇州兩廠的收購(gòu)，成立了合資企業(yè)(現(xiàn)在稱為通富微電，TFME)。憑借AMD的世界級(jí)封測(cè)技術(shù)，通富微電(TFME)旨在發(fā)展成為一個(gè)全球性的半導(dǎo)體封測(cè)代工公司(OSAT)。
2017年3月，清華紫光集團(tuán)簽署協(xié)議，以獲得高達(dá)1500億元人民幣的投資，三分之二由國(guó)家開發(fā)銀行，三分之一(不低于70億美元)來自大基金。除了升級(jí)其研發(fā)和擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)，沒有提供任何具體細(xì)節(jié)如何使用資金。清華紫光分別于2013年和2014年收購(gòu)了展訊通信和銳迪科(RDA)。其子公司專注于研發(fā)用于移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)的核心芯片組，目前更名為紫光展銳(UNISOC)，是中國(guó)第二大移動(dòng)芯片制造商，僅次于華為海思。
去年1月，中芯國(guó)際、大基金和上海當(dāng)?shù)卣腎C基金成立了一家合資企業(yè)，專注于14nm及以下工藝和制造技術(shù)。大基金出資9.47億美元，持股27.0%；上海IC基金出資8億美元，持股22.9%；中芯國(guó)際出資15.4億美元，持股50.1%，成為中芯南方(SMSC)的大股東。
大基金首期投資了70多個(gè)項(xiàng)目和公司，其中一些在港交所、上交所、深交所和納斯達(dá)克(NASDAQ)上市。其中包括上述通富微電TFME(大基金持股22%)、長(zhǎng)電科技JCET(19%)和中芯國(guó)際(16%)。此外還有，封測(cè)設(shè)備公司長(zhǎng)川科技(7%)、晶圓清洗公司盛美半導(dǎo)體ACM(6%)、刻蝕和MOCVD設(shè)備商中微半導(dǎo)體(AMEC，自7月22日起在上?？苿?chuàng)板(STAR)上市)，設(shè)備商北方華創(chuàng)科技集團(tuán)(NAURA)，以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)等。在所有這些案例中，大基金并未通過其出資成為大股東，這與2015年大基金總裁丁文武的聲明一致，即大基金沒有尋求成為其投資公司的最大股東。
對(duì)于大基金參與的其他基金來說，情況并非如此。在2018年5月，大基金與一批公司合作，成立了盈富泰克全球基金(IPV Capital)(2.44億美元)，以專注半導(dǎo)體領(lǐng)域公司。大基金承諾出資1.21億美元，控制基金49.5％，美國(guó)L&L資本(L&Lcaptical) 39.29%，中芯晶圓股權(quán)投資（China IC capital） 10.21%，盈富泰克全球基金1%。
早前有消息傳出，大基金第二期融資完成，總承諾為2000億元人民幣(合290億美元)。新的投資可能更加側(cè)重于半導(dǎo)體行業(yè)下游供應(yīng)鏈中的應(yīng)用，如芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)材料、工具和設(shè)備。考慮到發(fā)改委提到的2019年投資重點(diǎn)：人工智能(AI)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和5G，如果這些領(lǐng)域有潛力的芯片設(shè)計(jì)公司正在尋找資金，未來一年，他們可能會(huì)有一些機(jī)會(huì)。
大基金=大影響？
在頭兩輪融資中，大基金已籌集了令人印象深刻的510億美元資金。但在資本和研發(fā)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)，這究竟有多么令人印象深刻?
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)在2019年4月的《Winning the Future – A Blueprint for Sustained US Leadership in Semiconductor Technology贏得未來 – 美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位的藍(lán)圖》報(bào)告指出：“外國(guó)政府的技術(shù)挑戰(zhàn)和雄心勃勃的舉措，將持續(xù)創(chuàng)新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和美國(guó)在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位置于風(fēng)險(xiǎn)之中。…”盡管美國(guó)企業(yè)仍以近一半的全球市場(chǎng)份額領(lǐng)跑全球，但來自海外的政府支持的競(jìng)爭(zhēng)正試圖取代美國(guó)的領(lǐng)導(dǎo)地位。”而更具體地講，大基金的潛在影響：“中國(guó)政府已宣布，將在未來10年投資1000多億美元，在半導(dǎo)體技術(shù)、人工智能和量子計(jì)算領(lǐng)域趕超美國(guó)。盡管中國(guó)可能無法實(shí)現(xiàn)所有目標(biāo)，但其努力的規(guī)模和規(guī)模不容忽視。”
接下來，將分析半導(dǎo)體行業(yè)中最相關(guān)國(guó)家的研發(fā)支出和投資的力度和規(guī)模。對(duì)于每一家公司，都研究了它們最重要的半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出，如果可能的話，還研究了半導(dǎo)體研發(fā)專項(xiàng)政府資金或投資的數(shù)據(jù)。必須指出，要找到(可靠的)有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)政府資金或投資的數(shù)據(jù)非常具有挑戰(zhàn)性。由于研究的重點(diǎn)是半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)，沒有看到政府資助純學(xué)術(shù)研究。因此，數(shù)據(jù)肯定不完整，但相信本文仍能提供了一個(gè)關(guān)于這些國(guó)家半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)和投資差異的大致思路。
對(duì)于產(chǎn)業(yè)研發(fā)費(fèi)用，研究了一系列活躍在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的半導(dǎo)體公司，包括芯片設(shè)計(jì)公司，設(shè)備制造商和芯片制造公司。最后一類包括前端晶圓制造以及后端封裝測(cè)試公司。這些研發(fā)數(shù)據(jù)更容易從公司的年度報(bào)告中獲得。除了中國(guó)大陸公司以外，只研究年度研發(fā)費(fèi)用超過1億美元的公司。由于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚未成熟，本文的重點(diǎn)關(guān)注大基金的潛在影響，對(duì)于很多讀者來說，涵蓋更多的中國(guó)公司可能意味著了解新的公司，所以決定不使用這個(gè)門檻來計(jì)算中國(guó)行業(yè)的研發(fā)費(fèi)用。
美國(guó)
美國(guó)半導(dǎo)體公司迄今為止研發(fā)費(fèi)用最高。英特爾(Intel)2018年的研發(fā)支出為135億美元(占銷售額的19％)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于世界上任何其他公司。在美國(guó)，英特爾緊隨其后的是高通(56億美元，25％)，博通(38億美元，18％)，英偉達(dá)(24億美元，20％)，美光(21億美元，7％)，應(yīng)用材料公司(20億美元， 12％)，德州儀器(16億美元，10％)，AMD(14億美元，22％)，Lam Research(12億美元，11％)，美滿電子Marvell(9.14億美元，32％)，賽靈思Xilinx(7.43億美元，24％) ，安森美半導(dǎo)體On Semi(6.51億美元，11％)，科磊KLA(6.09億美元，15％)，Maxim Integrated(4.51億美元，18％)，賽普拉斯半導(dǎo)體Cypress(3.6億美元，15％)，泰瑞達(dá)(3.01億美元，14％)，以及Amkor($ 1.57 億，4％)。這17家公司共同花費(fèi)了358億美元(占其總銷售額2340億美元的16％)用于半導(dǎo)體研發(fā)。每年在《贏得未來Winning the Future》報(bào)告中，美國(guó)半導(dǎo)體工藝協(xié)會(huì)SIA敦促美國(guó)政府將美國(guó)在半導(dǎo)體專用研究領(lǐng)域的投資從目前的每年15億美元增至50億美元，增加兩倍，以確保美國(guó)繼續(xù)在全球半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位。
韓國(guó)
4月30日，韓國(guó)總統(tǒng)文在寅在“系統(tǒng)半導(dǎo)體愿景System Semiconductor Vision”揭幕儀式上發(fā)表講話:“將擴(kuò)大政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)，優(yōu)先考慮高需求的有前景的技術(shù)。從明年開始，一項(xiàng)出資1萬億韓元(合8.6億美元)的技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目將作為確保下一代半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)安全的努力的一部分。”作為對(duì)日本收緊對(duì)韓半導(dǎo)體材料出口的回應(yīng)，韓國(guó)政府最近還宣布，計(jì)劃每年投資1萬億韓元(合8.6億美元)開發(fā)半導(dǎo)體材料。三星財(cái)報(bào)的半導(dǎo)體收入為772億美元，但年報(bào)沒有提到其半導(dǎo)體部門的研發(fā)支出。研發(fā)費(fèi)用占整個(gè)公司銷售額的比例為7.5%，考慮到半導(dǎo)體銷售占三星總銷售額的35%，估計(jì)三星半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)費(fèi)用為58億美元(772億美元的7.5%)。SK Hynix財(cái)報(bào)顯示2018年的研發(fā)支出為26億美元(占銷售額的7.1%)，這兩家韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭的研發(fā)支出為84億美元(占總銷售額1134億美元的7.4%)。
中國(guó)臺(tái)灣
臺(tái)積電是中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)最大的研發(fā)支出企業(yè)，總投資29億美元，占銷售額的8.3%。聯(lián)發(fā)科以19億美元(24%)緊隨其后，日月光科技(4.9億美元，4.0%)、聯(lián)華電子(4.27億美元，8.6%)、瑞昱Realtek(4.25億美元，28%)、諾瓦泰克Novatek(2.54億美元，14%)、華邦Winbond(2.52億美元，15%)和南亞(Nanya, 1.6億美元，6%)緊隨其后。這8家臺(tái)灣半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出為68億美元，占其總銷售額(661億美元)的10%。臺(tái)灣地區(qū)領(lǐng)導(dǎo)人蔡英文去年提到，當(dāng)局致力于發(fā)展臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并為當(dāng)?shù)仄髽I(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力和保持領(lǐng)導(dǎo)地位提供一切必要的援助。然而，沒有發(fā)現(xiàn)任何關(guān)于臺(tái)灣當(dāng)局對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的研究資助或投資支持的具體細(xì)節(jié)。
日本
瑞薩Renesas以11億美元(17%)引領(lǐng)日本半導(dǎo)體研發(fā)支出，緊隨其后的是索尼(11億美元，14%)。東芝存儲(chǔ)公司(Toshiba Memory)已與東芝公司分離，并將繼續(xù)作為Kioxia控股公司，但在截至2018年3月的財(cái)報(bào)，東芝存儲(chǔ)公司的研發(fā)支出也達(dá)到11億美元(10%)。2018年，東京電子(TEL)的研發(fā)支出為10億美元，占銷售額的9%。羅姆半導(dǎo)體Rohm緊隨其后，投資3.57億美元(占10%)，愛德萬Advantest研發(fā)支出3.41億美元(占13%)，日本網(wǎng)屏Dainippon Screen研發(fā)支出2.06億美元(占6%)。這七家公司總共在研發(fā)上花費(fèi)了52億美元(占它們496億美元總銷售額的10%)。沒有發(fā)現(xiàn)任何關(guān)于政府資金用于研發(fā)或投資日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資訊。
荷蘭
荷蘭最近唯一一項(xiàng)與半導(dǎo)體相關(guān)的政府投資是8600萬美元，用于一個(gè)公私合營(yíng)的光電學(xué)項(xiàng)目。荷蘭最大的三家半導(dǎo)體公司總共在研發(fā)上花費(fèi)了36億美元(占其227億美元總銷售額的16%)。ASML以18億美元(14%)引領(lǐng)荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投資，緊隨其后的是恩智浦NXP(17億美元，18%)和ASM International(1.01億美元，11%)。
中國(guó)大陸
華為海思很可能是中國(guó)最大的半導(dǎo)體研發(fā)支出企業(yè)，但該公司沒有公布財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。據(jù)報(bào)道，海思2018年的收入為73億美元。如果以母公司華為的研發(fā)支出占銷售額的比例(14%)作為假設(shè)，海思的研發(fā)支出將在10億美元左右。對(duì)于紫光展銳UNISOC，也采取了類似的方法。根據(jù)母公司清華紫光集團(tuán)的研發(fā)費(fèi)用占紫光展銳銷售收入的比例(30%)，他們估計(jì)研發(fā)費(fèi)用為4.8億美元。
據(jù)報(bào)道，另一家非上市公司北京豪威科技(OmniVision)的營(yíng)收超過10億美元，但沒有找到有關(guān)它們研發(fā)支出的任何信息。
對(duì)于中國(guó)的上市半導(dǎo)體企業(yè)來說，中芯國(guó)際的研發(fā)支出是迄今為止最高的，2018年的研發(fā)支出為5.58億美元(占銷售額的15%)。封測(cè)公司長(zhǎng)電科技JCET研發(fā)支出1.29億美元(4%)，緊隨其后的是IC設(shè)計(jì)公司匯頂科技Goodix，后者最近以1.21億美元(23%)收購(gòu)了恩智浦NXP的音頻應(yīng)用解決方案業(yè)務(wù)。通富微電TFME8100萬美元(8%)，天水華天科技5600萬美元(5%)，設(shè)備制造商N(yùn)AURA 5100萬美元(11%)，純晶圓代工企業(yè)華虹宏力HHGrace 4500萬美元(5%)，兆易創(chuàng)新GigaDevice 3000萬美元(9%)，以及總部位于上海的設(shè)備商中微半導(dǎo)體(AMEC) 1700萬美元(7%)。這11家中國(guó)公司的研發(fā)支出合計(jì)26億美元，占其總銷售額(203億美元)的13%。
除三星、華為海思HiSilicon和紫光展銳UNISOC外，所有公司的行業(yè)研發(fā)費(fèi)用均來自于公司的年度報(bào)告。為了比較年度研發(fā)支出和投資，將中國(guó)大基金在4年(2015-2018年)的第一輪融資(220億美元)中籌集的資金進(jìn)行了劃分，平均年度預(yù)算為55億美元。
圖1：企業(yè)和政府在半導(dǎo)體研發(fā)方面的支出
Figure 1: Industry and government spending on semiconductor R&D
圖1顯示，只有在中國(guó)，政府的半導(dǎo)體投資(遠(yuǎn))高于公司的研發(fā)費(fèi)用。例如，政府在中國(guó)的投資是行業(yè)研發(fā)費(fèi)用的兩倍多。而在美國(guó)，半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)支出是政府半導(dǎo)體專用研究資金的25倍。
然而，到目前為止，尚不完全清楚大基金的第一輪融資有多少已被花掉。假設(shè)220億美元已在過去4年(2015年至2018年)里投入可能并不完全準(zhǔn)確，但這是最佳的猜測(cè)。當(dāng)大基金于2014年成立時(shí)，它的計(jì)劃是在10年內(nèi)投資逾1500億美元，相當(dāng)于年均支出150億美元。雖然這一投資金額很高，但仍比英特爾目前135億美元的年度研發(fā)支出高不了多少。包括第二輪融資在內(nèi)，大基金迄今已融資510億美元，但從目前來看也只完成了最初10年計(jì)劃的一半。因此，要么最初籌集1500億美元的目標(biāo)過于狂熱，要么政府必須加快籌資步伐。
通過比較各國(guó)的半導(dǎo)體研發(fā)支出，從圖1中可以清楚地看出，中國(guó)企業(yè)的研發(fā)費(fèi)用落后于其他國(guó)家，甚至包括6家在研發(fā)上花費(fèi)不到1億美元的中國(guó)公司。還應(yīng)該提到的是，許多大基金的投資并非針對(duì)研發(fā)本身。實(shí)際上，到目前為止已經(jīng)有很多資金用于擴(kuò)大晶圓廠產(chǎn)能(例如，中芯國(guó)際，中芯南方SMSC，華虹宏力HHGrace，華力，長(zhǎng)江存儲(chǔ))。為當(dāng)前技術(shù)節(jié)點(diǎn)建立更多容量可能有助于增加銷售額，從而有助于未來潛在的研發(fā)費(fèi)用，但全球半導(dǎo)體行業(yè)仍在不斷前進(jìn)。如果中國(guó)不在研發(fā)方面投入更多資金，那么從技術(shù)角度來看，中國(guó)將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)。
結(jié)論
大基金是否對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響？答案是肯定的。中國(guó)需要對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更多投資，以實(shí)現(xiàn)增加集成電路生產(chǎn)自給自足和加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)。1500億美元確實(shí)是一筆非常大的投入。
但是......我們應(yīng)該正確看待大基金的影響。對(duì)于政府基金而言，中國(guó)投資半導(dǎo)體技術(shù)的規(guī)模和力度令人印象深刻。然而，其他有些國(guó)家的半導(dǎo)體公司的研發(fā)費(fèi)用至少同樣令人印象深刻。半導(dǎo)體行業(yè)中有許多公司每年在研發(fā)上花費(fèi)超過10億美元。在本文中提到了20家，但還有更多(例如，意法半導(dǎo)體ST Microelectronics)，有些非常接近10億美元大關(guān)(例如，Marvell和英飛凌Infineon)。圖1顯示，在半導(dǎo)體研發(fā)方面，美國(guó)依然遙遙領(lǐng)先于其他所有國(guó)家。實(shí)際上，按研發(fā)支出排名的前10大美國(guó)半導(dǎo)體公司每年在研發(fā)上的投入(345億美元)，超過了其他國(guó)家的所有行業(yè)和政府支出總和(339億美元)。因此，大基金絕對(duì)不會(huì)立即使中國(guó)成為半導(dǎo)體研發(fā)投資的全球領(lǐng)導(dǎo)者。此外，大基金的投資并非全部側(cè)重于技術(shù)開發(fā)，而是以增加產(chǎn)能和獲取現(xiàn)有技術(shù)為重點(diǎn)。中國(guó)要贏得半導(dǎo)體行業(yè)的未來并引領(lǐng)創(chuàng)新，還有很長(zhǎng)的路要走。
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