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7月5日上午，銅陵安博電路板有限公司“新建高端多層印刷電路板生產項目”開工奠基儀式在銅陵經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行。
據(jù)介紹，該項目總投資6億元，總占地面積70畝，新建生產廠房約6.3萬平方米，達產后形成年產200萬平方米高密度印制線路板（HDI）、高端多層軟硬結合板的生產能力，預計達產后年新增產值約10億元。該項目是省“861”重點項目、我市重大招商項目，也是銅陵經(jīng)開區(qū)與蘇州相城區(qū)簽訂PCB企業(yè)整體轉移框架協(xié)議后的第一個標志性項目。
