SUS630不銹鋼組織演變研究的最新進展
近日，德黑蘭大學的學者研究了SUS630不銹鋼的熱變形和動態(tài)再結晶行為。
該研究主要得出以下結果：一是SUS630不銹鋼的大多數(shù)流變曲線，在熱壓縮試驗中表現(xiàn)出典型的動態(tài)再結晶(DRX)行為———達到單峰應力值后，應力便逐漸下降，趨向一個穩(wěn)定的應力狀態(tài)。
單峰和多峰間的過渡狀態(tài)在該項試驗中被觀察到，且被稱為多重瞬態(tài)穩(wěn)態(tài)(MTSS)行為。應力平面圖和顯微結構的研究分別證明了動態(tài)再結晶（DRX）和動態(tài)回復（DRV）的發(fā)生。二是可建立本構方程用來表達SUS630不銹鋼在熱壓縮過程中的熱加工特性。雙曲正弦方程中的變形激活能和應力乘子被分別確定為337kJ/mol和0.011；峰值應力、峰值應變的Z指數(shù)分別被確定為0.18和0.11；動態(tài)再結晶開始時的標準化臨界應力和應變被分別確定為σC / σP = 0 .89 和 εC / εP = 0 .47。三是作為連續(xù)動態(tài)再結晶機制的結果，發(fā)生了顯著的晶粒細化。隨著應變速率的增大和變形溫度的降低，動態(tài)再結晶平均晶粒度降低。
動態(tài)再結晶平均晶粒度通過冪方程式與Zener-Hollomon參數(shù)和峰值應力聯(lián)系起來，且二者的指數(shù)分別為-0.25和-1.24。四是作為流變曲線分析和顯微結構研究之間橋梁的動態(tài)再結晶示意圖，被用來顯示變形條件對動態(tài)再結晶的發(fā)生和最終晶粒度的影響。